真空燒結(jié)爐的主要優(yōu)點(diǎn)是什么你知道嗎 　　真空燒結(jié)爐主要用于活性金屬和難溶金屬以及硬質(zhì)合金，磁性材料和不銹鋼等的燒結(jié)。它實(shí)際上是低壓(減壓)燒結(jié)。真空度愈高，愈接近中性氣氛，愈與材料不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。 　　真空燒結(jié)爐的主要優(yōu)點(diǎn)是： 　　(1)真空有利于排除吸附氣體，對(duì)促進(jìn)燒結(jié)后期的收縮作用明顯。 　　(2)真空有利于硅，鋁，鎂，鈣等雜質(zhì)或其氧化物的排除，起到提純材料的作用。 　　(3)真空可改善液相燒結(jié)的潤(rùn)濕性，有利于燒結(jié)過程中的收縮和改善合金的組織結(jié)構(gòu)。 　　(4)真空是理想的惰性氣氛，當(dāng)不宜用其他還原性或惰性氣體時(shí)，或者對(duì)容易出現(xiàn)脫碳，滲碳的材料，均可采用真空燒結(jié)爐。 　　(5)減少氣氛中的有害成分(水，氧，氮等)對(duì)產(chǎn)品的玷污。例如，電解氫中的含水量要求降至***-40℃較為困難;而真空燒結(jié)時(shí)，真空度只要在數(shù)百Pa就相當(dāng)于含水量為***-40℃。 　　真空下的液相燒結(jié)，發(fā)生粘結(jié)金屬的揮發(fā)損失是個(gè)重要問題。這不僅改變和影響合金的***終成分和組織結(jié)構(gòu)，而且對(duì)燒結(jié)過程本身也起阻礙作用。粘結(jié)金屬的揮發(fā)損失，主要是在燒結(jié)后期(即保溫階段)發(fā)生。真空燒結(jié)爐的保溫時(shí)間越長(zhǎng)，粘結(jié)金屬的揮發(fā)損失越多。為此，化物雜質(zhì)，水分等與材料中的碳發(fā)生反應(yīng)，生成CO隨爐排出。此時(shí)爐壓明顯提高，合金中的總碳量降低。顯然，碳含量的變化取決于原材料粉末中的氧含量以及燒結(jié)時(shí)的真空度。兩者越高時(shí)，生成一氧化碳的反映越容易進(jìn)行，脫碳也越嚴(yán)重。 　　真空燒結(jié)爐的真空燒結(jié)與氣體保護(hù)燒結(jié)的工藝沒有根本區(qū)別，只是燒結(jié)溫度低一些，一般可降低100~150℃。這有利于延長(zhǎng)燒結(jié)爐的壽命和降低電能的消耗。

　　真空熔煉爐選購(gòu)時(shí)需要注意哪些呢 　　為了能選購(gòu)到合適的真空熔煉爐，在選購(gòu)時(shí)需要注意下面幾點(diǎn)。 　　1、真空熔煉爐選擇要根據(jù)所要熱處理的零件化學(xué)成分和加熱溫度實(shí)現(xiàn)必須滿足金屬氧化物與一氧化碳平衡分解壓的關(guān)系并且要考慮一定的余地不要追求高的真空度真空度過高不僅會(huì)造成合金元素的揮發(fā)而且會(huì)造成設(shè)備的配置提高投資費(fèi)用增加。 　　2、冷卻形式真空熔煉爐的冷卻有油冷和氣冷。目前主要以氣冷為主因?yàn)闅饫鋵?duì)熱處理零件無任何污染和不良影響油冷有表面微滲碳問題對(duì)質(zhì)量有影響處理后零件表面潔凈不需要清洗所以在滿足冷卻速度的條件下一般以氣冷淬火作為。氣冷的冷卻速度主要受氣壓、流速與氣流的形式和分布等因素的影響在進(jìn)行選擇時(shí)要***考慮。一般情況氣壓高、流速大、冷卻速度快即冷卻速度是直接受到氣壓和流速的影響。另外氣冷時(shí)換熱器冷卻水的流量大小對(duì)于實(shí)際冷卻有明顯的影響。 　　3、加熱元件形式真空熔煉爐加熱元件的形式和材料有一定的不同一般以板式和棒式為多材料為高質(zhì)量石墨。近年來CFC碳碳復(fù)合材料的出現(xiàn)表現(xiàn)出較大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)有取代石墨的趨勢(shì)。同樣功率的情況下CFC材料厚度薄相對(duì)蓄熱小有利于提高冷卻速度。 　　4、功能購(gòu)置爐子要考慮工藝的通用性即淬火回火使用溫度范圍要寬。特別是處理高合金鋼回火溫度較高并且淬火后不出爐直接進(jìn)行回火十分方便。 　　5、真空熔煉爐控制系統(tǒng)控制系統(tǒng)是真空加熱爐的核心部分確保其可靠性和完善性及其重要。更好有監(jiān)控和故障顯示、記錄功能對(duì)于進(jìn)口設(shè)備需要配備遠(yuǎn)程監(jiān)控功能這樣可以保證故障處理的及時(shí)性減少一定的維修費(fèi)用。 　　6、其他密封性和真空系統(tǒng)配置的可靠性也是重要環(huán)節(jié)。真空燒結(jié)爐造型時(shí)不可從形式力求繁雜一定要在對(duì)比的基礎(chǔ)上力求可靠。